弘利鑫超細氧化鎂在高溫共燒陶瓷(HTCC)應用

高溫共燒陶瓷（HTCC）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網印刷技術將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850℃的濕N₂/H₂氣氛下進行燒結，最終實現不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。

HTCC技術的產品工藝流程具有多樣化的特點，根據下游不同種類產品的需求，工藝會存在一定差異。

HTCC是電子陶瓷封裝領域重要的分支，目前被廣泛應用在陶瓷封裝、發熱體、傳感器等領域。

① 陶瓷封裝

在HTCC的應用領域中，從產品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約77%的市場份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比17.5%。同時就應用來看，通信封裝是第一大市場，占有大約32%的市場份額。

高溫共燒陶瓷具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高和材料成本低等優點，在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的封裝領域，得到了更為廣泛的應用。HTCC陶瓷封裝產品類型有陶瓷多層基板和陶瓷封裝管殼。常見的基板類產品有聲表濾波器基板、雙工器封裝基板等；管殼類產品有光通訊器件外殼、無線功率器件外殼等。

陶瓷多層基板可用于傳感器封裝，表面實裝封裝，MEMS用封裝，光通信封裝，LED封裝等；陶瓷管殼封裝主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環境下的使用可靠性。

      ② 加熱體

      HTCC加熱體是通過將鎢、鉬、錳等高熔點金屬電阻漿料印在陶瓷片上，通過引腳與電路形成回路，在通電后產生熱量的一種新型、環保、高效、節能的陶瓷發熱元件，別名MCH發熱片。HTCC加熱體解決了普通電熱絲或者PTC發熱絲等功率大而發熱效率不高、熱量損失大、絕緣性難達標等弊端，可用于各種加熱領域，如暖風機、干衣機、暖風空調、加濕器、電子煙等。

      ③ 傳感器

      如今，HTCC技術受到下游大功率集成電路以及芯片等產品的更新換代所影響，市場需求較高。根據YH Research的數據，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到180億元人民幣，預計2028年將達到293億元人民幣，年復合增長率為6.75%（2022-2028）。但HTCC技術壁壘極高，全球陶瓷封裝市場集中。縱觀全球電子陶瓷市場，2019年數據顯示日本占據近一半的市場份額，約為49.8%，美國和歐洲分別占據約30.4%和10.2%。

     目前國內針對HTCC陶瓷真正實現量產的企業并不多，主要有中電科13所、中瓷電子、佳麗電子等企業。預計未來幾年，得益于國內活躍的市場環境和強大的需求，中國地區將保持快速增長，預計2028年中國市場產值份額將達到32%。在未來，HTCC封裝技術將極大地促進電子元器件的使用可靠度。